La tecnología de deposición física de vapor (PVD) se refiere al uso de métodos físicos al vacío para vaporizar la superficie de un material (sólido o líquido) en átomos o moléculas gaseosas, o ionizar parcialmente en iones y pasar a través de un gas a baja presión (o plasma). Este proceso, una tecnología para depositar una película delgada con una función especial sobre la superficie de un sustrato, es una de las principales tecnologías de tratamiento de superficies. La tecnología de recubrimiento por PVD (deposición física de vapor) se divide principalmente en tres categorías: recubrimiento por evaporación al vacío, recubrimiento por pulverización catódica al vacío y recubrimiento iónico al vacío.
Nuestros productos se utilizan principalmente en la evaporación térmica y el recubrimiento por pulverización catódica. Entre los productos utilizados en la deposición de vapor se incluyen el alambre de tungsteno trenzado, las navecillas de tungsteno, las navecillas de molibdeno y las navecillas de tántalo. En el recubrimiento por haz de electrones se utilizan el alambre de tungsteno catódico, el crisol de cobre, el crisol de tungsteno y las piezas de procesamiento de molibdeno. Entre los productos utilizados en el recubrimiento por pulverización catódica se incluyen los blancos de titanio, los blancos de cromo y los blancos de titanio-aluminio.
