Metalización al vacío
La metalización al vacío, también conocida como deposición física de vapor (PVD), es un proceso de recubrimiento complejo que imparte propiedades metálicas a sustratos no metálicos mediante el depósito de películas delgadas de metal. El proceso implica la evaporación de una fuente de metal dentro de una cámara de vacío, con el metal evaporado condensándose sobre la superficie del sustrato para formar una capa metálica delgada y uniforme.
Proceso de metalización al vacío.
1.Preparación:El sustrato se somete a una meticulosa limpieza y preparación de la superficie para garantizar una adhesión óptima y uniformidad del recubrimiento.
2.Cámara de vacío:El sustrato se coloca en la cámara de vacío y el proceso de metalización se lleva a cabo en condiciones estrictamente controladas. La cámara se evacua para crear un ambiente de alto vacío, eliminando aire e impurezas.
3.Evaporación de metales:Las fuentes metálicas se calientan en una cámara de vacío, lo que hace que se evaporen o se sublimen en átomos o moléculas metálicas, etc.
4.Declaración:Cuando el vapor metálico entra en contacto con el sustrato, se condensa y forma una película metálica. El proceso de deposición continúa hasta lograr el espesor y la cobertura deseados, lo que da como resultado un recubrimiento uniforme con excelentes propiedades ópticas y mecánicas.
Aplicación industrial
| • industria del automóvil | •Electrónica de consumo |
| •Industria del embalaje | •Aplicaciones decorativas |
| •Moda y Complementos | •Envases cosméticos |
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Hora de publicación: 25 de abril de 2024